提供内容｜株式会社ヤマサン｜端末加工、特殊表面処理もお任せください

HEAT TREATMENT FACILITY対応品目

熱処理

・高周波焼き入れ

・プレス焼き入れ

・焼準

・調質（焼き入れ・焼き戻し）

・真空焼き入れ

・ソルト焼き入れ

・オ－ルケ－ス焼き入れ

・無酸化焼き入れ・焼き戻し

・ズブ焼き

・浸炭焼入れ

・ベーキング

焼頓

なまし

歪取

応力除去

析出硬化

その他当社が出来る関連処理

・ロー付け

・ヤキバメ

・ヤキバメの取り外し

・プレス焼き戻し

チッカ処理

・タフトライト（ガス軟チッカ）

・イオンチッカ

・本チッカ（ガスチッカ）

その他加工

・複合処理

・バフ研磨

・電解研磨(SUSチタンハステロイ)

・サンドブラスト

・ショットピーニング

研磨

・平面研磨

・円筒研磨

・センタレス・停止研磨

・内径研磨

・ロータリー研磨

表面処理

・パ－カー

・硬質クロームメッキ

・無電解ニッケル

・ニッケルメッキ

・ユニクロメッキ

・レイデント

・アルマイト

・リューブライト

機械加工

・マシニング

・フライス加工

・ NC旋盤加工

・旋盤加工

・キー加工・スロッター加工

・ラジアルボール盤加工

・ BTA加工

・台形ネジなど

その他寸法など問い合わせください。
※検査書も発行いたします。（有償の場合あり）

PROCESSING EXAMPLE加工例

治具を使用しての焼入例

治具

OREDER FLOW受注の流れ

仕様確認・打合せ・見積

製品の仕様を、メール・FAXにてお問い合わせ下さい。処理方法、納期などの相談をさせていただき、お見積りをご提示させていただきます。

注文の確定・注文書

お客様より、注文書で依頼をお願いいたします。

製品お預かり

製品のお預かり。（集配もいたします）

処理加工

依頼項目処理を行います。

最終検査

社内規定に基づき検査。（硬度検査・歪取りなど）

出荷・納品

出荷伝票を添付のうえ、納品・出荷

HIGH-FREQUENCY INDUCTION HARDENING高周波焼入

Φ28×400

Φ1600×140×50t

油焼き

STRAIGHTENING歪取り

Φ100×600

Φ50×1200 長物

50×1400×5t 板物

Φ10×600 細物（手動歪取）

Φ200×1000

POLISHING研磨

平面G
500×1500×350 最大

円筒G
Φ150×1500 最大

LATHE旋盤

SAWING MACHINEノコ盤

MILLING CUTTERフライス

PRECIPITATION HARDENABLE析出硬化

こちらは析出硬化処理を行っております
最大サイズ：Φ400×800

TEMPERING FURNACEテンパー炉

大型のテンパー炉は主に焼戻しに使っております。
他にもベーキング・応力除去もやっております。
最大サイズ：800×1500×600　最高温度：450度
（ベーキングの際専用の鉄カゴが必要となりますので御連絡下さい）

METAL SURFACE TREATMENT表面処理

一般的に称されている表面処理の防錆確認。
屋外に雨ざらし状態で放置し一週間でどれ程錆が発生するかの確認。

▼初日

▼一週間後

▼結果

・レイデント処理およびHCRメッキはほぼ変化無し

・クロメートは処理脱色

・チッカは少々変化有り
ここでのチッカは、バフ・チッカ・バフを施したAFNY商品です。レイデント・HCRメッキと比較しても遜色ない物に仕上がっております。

PRODUCT INSPECTION検査

検査機器

顕微鏡

デジタルマイクロスコープ

資料作製機

歪測定器（プレート）

測定器を横にスライドさせて測ることが可能です。

▼検査設備内容

・HRC硬度計3台（内1台はデジタルHRC硬度計）

・マイクロビッカス硬度計

・ショアー硬度計（D型・A型各1台）

・資料切断機2台

・資料研磨機1台

※弊社ではできない検査（成分検査等）は、大阪技術検査協会等の外部検査機関に協力していただいております。